

— 零外包 · 全链路可控
模具到模组,同一厂房完成
从模腔设计、PCBA 贴片到总装测试,Kleansource 在单一工厂内闭合全部工序。每个环节可追溯、可控制,交付时间缩短,质量偏差被消除在源头。




/ 工序一 · 模具开发
迭代与生产,同一厂房并行
自有模具车间承接全部开模工作,模具开发周期从行业均值 12 周压缩至 6 周。设计修正在同一厂房内完成,工艺变更不经过外部供应商,消除协调延误。
注塑、焊接与外壳组装同步在线,模具验证数据直接反馈至产线,批量一致性在模具阶段锁定。
/ 工序二 · PCBA 与总装
自动化贴片,精密焊接,端到端可追溯
全自动 SMT 产线完成 LED 芯片与驱动元件贴装,焊接参数逐板记录。每块 PCBA 经 AOI 光学检测后进入总装工位,组件身份随批次全程可追溯。
总装车间完成光学透镜装配、密封、线束焊接。同一工厂内完成所有工序意味着问题在出厂前被定位,而不是在客户端被发现。




▸ 出厂前全批验证
三重测试,缺陷止于工厂
盐雾测试
老化测试
光分布验证
96 小时连续盐雾暴露,验证密封完整性与电气连接耐腐蚀性,对标 IEC 60068-2-11 标准。
高温老化箱内 1000 小时通电循环,筛除早期失效单元,确保批量交付的光通量与驱动稳定性。
积分球与配光曲线测试逐批执行,光通量、色温、配光角度数据归档,可作为客户 DVP 证明文件。
每批次检测报告随货交付,数据可追溯至模具批次与产线工位。质量证明不是承诺,是记录。
